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需要使用哪些技术应用半导体芯片点胶

责任编辑:admin人气:发表时间:2018-02-06 09:05【字体:
  在半导体制作行业中,除了会使用芯片之外, 还会使用到其他电子零器件等。在这些零件中可以使用到焊接技术将零件粘接在主板中进行点胶工作,可以增加零件与主板的稳固性,方便使用。在半导体制作行业中除了会使用到焊接技术之外,还可以使用到点胶技术。
四轴自动点胶机
  一般点胶技术都会使用到自动点胶机来完成,不过可以使用在自动点胶机芯片行业点胶的点胶机种类比较多,例如:三轴自动点胶机、高速自动点胶机、全自动喷射点胶机等,这三种自动点胶机工作方式会有些区别,例如:三轴自动点胶机装有多把点胶阀或者导轨,点胶效率高;而高速自动点胶机的点胶速度比较快,而且点胶精密度也比较高;与以上两种点胶机不能,喷射点胶机采用的是非接触式点胶技术,在半导体制作中可以使用到。
自动点胶机
  在组装半导体制作时,可以使用三轴自动点胶机芯片外框点胶,也可以使用其他自动点胶机将胶水运送到主板上,使芯片粘接在主板中。但在使用自动点胶机进行点胶工作前,最好先根据点胶要求选择合适的内劲大小的点胶针头,避免出胶量不适合影响点胶效果等。
三轴点胶机
  使用自动点胶机进行点胶技术前,需要根据点胶要求将参数调准好,避免参数调试有误影响点胶工作等。自动点胶机需要定期进行一次清洗或保养,可以延长点胶机的使用寿命,方便进行点胶工作。

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