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微电子点胶封装技术进程和配置有关

责任编辑:admin人气:发表时间:2019-10-22 11:02【字体:
   流体点胶技术是一种以可控方式精确分配胶水的过程,为了实现准确稳定的微电子点胶封装效果,在封装中的贴片、晶圆标记和底部填充等重要工艺需要流体点胶技术的支撑,为了满足微电子生产技术的发展需求,提高生产效率和配药质量,需要从技术方面进行考虑运用。
 
 
 
  

   用于微电子点胶测试的点胶阀数据先容

 
   (1)高速喷涂量,最小直径0.4毫米,最小线径0.5毫米,稳定性高;
   (2)喷涂热熔胶的自带加热装置:最小直径0.25毫米,最小线径0.3毫米,无挂嘴且无飞溅。
   (3)高精度控制系统的最小剂量为2nL,最大频率为280赫兹,最大粘度为100,000 Mpas。
 
 
   喷射点胶技术是微电子点胶的核心技术,传统的点胶阀和普通点胶阀难以实现精密而精确的填充。对于满足微电子封装和底部填充要求小直径胶点和焊膏点,高速注射阀可以完美实现所需的工艺

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